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锡球焊锡半导体行业焊接

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激光锡球焊锡机——半导体行业焊接(集成电路、晶圆、BGA植球等)


智能机械锡球焊锡机是控制大精力的智能机械电脉冲对姿料退出这些细微国家内的部门调温,智能机械大范围地扩散的精力依靠工作热牵张反射向姿料的间接门散,将姿料溶解后组合其他熔池。它是一种种新颖的焊结体例。智能机械锡球焊锡机面向半导体材料配件中薄壁管姿料、融洽整个设备的焊结,可来达到碰焊、嫁接焊、叠焊、密封性焊等,深宽变高,焊接加工件高宽比小,热损害区小、扭曲小,焊结效率快,焊接加工件非常平整、雅观,焊后不能不处理或只简练处理,焊接加工件品质保证高,无小孔,可切确吃妻上瘾,集焦光点小,精确定位误差高,易来达到主动地化。

半导体激光焊锡


融合控制电路点焊

晶圆引线焊结(摄氏度调节器器、磁调节器器、感应电流调节器器)



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